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삼성전자와 SK하이닉스가 메모리반도체 불황을 벗어나기 위해 생산량 감축에 나서면서 소재를 공급하는 업체들의 경영 환경에도 비상등이 켜졌다. 특히 메모리반도체 제조사들이 올해 하반기로 접어들며 낸드플래시 생산을 더 조이면서 공정 소재를 삼성전자와 SK하이닉스에 납품하는 업체들은 수요 절벽에 직면했다. 낸드플래시 생산용 첨단 소재를 정제해도 팔리지 않자, 이례적인 생산 중단을 결정하는 등 타격이 심화되는 양상이다.
삼성전자와 SK하이닉스는 올해 2분기부터 낸드플래시를 중심으로 감산 규모를 더 키우고 있다. D램과 견줘 재고 수준이 더 높고 수익성이 낮다고 판단해 가격 하락세를 멈추기 위해 추가적인 공급 조절이 필요하다는 판단이 깔렸다. 올해 초부터 감산에 돌입한 SK하이닉스는 2분기부터 최대 10%까지 추가 감축에 나섰다. 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자가 올해 연말까지 낸드플래시 생산량을 단계적으로 누적 35%까지 줄일 것으로 내다봤다.
낸드플래시는 메모리반도체의 일종으로 내부에 전하를 가둬 정보를 저장한다. 이에 따라 전원이 끊어져도 저장된 자료가 소실되지 않는 '비휘발성'이 특징이다. 지난해 하반기부터 낸드플래시의 공급과잉이 심화되면서 가격 하락이 본격화됐다. D램이 인공지능(AI)의 폭발적인 수요를 타고 일부 고부가가치 제품이 호황을 누리는 상황과 달리 낸드플래시 시장은 여전히 높은 재고 수준으로 인해 악화 일로를 걷고 있다. 시장조사기관 트렌드포스는 올해 2분기 평균판매가격(ASP)이 전분기 대비 최대 15% 하락한 낸드플래시가 3분기에도 10%까지 떨어질 수 있다고 전망했다.
낸드플래시 공급 조절 움직임이 거세지면서 소재를 공급하는 업체들은 발등에 불이 떨어졌다. 반도체 공정용 특수가스를 생산하는 후성은 지난 8일 울산공장에서 낸드플래시 식각 공정에 쓰는 헥사플루오르프로판(C3H2F6)의 생산을 11일부터 중단한다고 공시했다. 회사는 "전방 반도체 고객사 감산과 재고 조정에 따라 생산 공장 가동을 중단하고 정기 보수를 병행하기 위한 결정"이라며 "향후 당사 재고 소진과 고객사 수요 증가에 따라 생산 재개를 검토할 것"이라고 밝혔다.
C3H2F6을 비롯한 특수가스는 주로 반도체 식각 공정에 투입된다. 후성이 생산하는 다른 식각용 소재인 육불화부타디안(C4F6)이나 육불화텅스텐(WF6)과 비교해 주로 범용 낸드플래시 공정에 사용되는 것으로 알려졌다. 삼성전자와 SK하이닉스의 생산량 감축이 부가가치가 높은 3차원(3D) 낸드플래시보다는 구형 제품에 초점이 맞춰지면서 범용으로 쓰이는 소재의 수요가 감소한 여파로 추정된다.
삼성전자에 3D 낸드플래시용 감광제(PR)를 공급하는 동진쎄미켐 역시 감산 여파에 실적 악화가 불가피할 전망이다. 회사는 국내에서 유일하게 반도체 생산에 필요한 감광액인 PR을 제조할 수 있는 만큼 생산 중단이라는 극단적인 상황은 피했지만 올해 3분기 영업이익 전망치(컨센서스)는 480억원으로 1년전 대비 23% 감소할 것으로 예상된다.
문제는 낸드플래시 업황 개선이 요원하다는 점이다. 내년 반등이 확실시되는 D램과 달리 낸드플래시 시장 전망은 안갯속이다. 삼성전자를 비롯해 일본 키옥시아와 마이크론, SK하이닉스 등이 쌓은 재고가 그만큼 크다는 의미다. 국내 반도체 업계 관계자는 "통상 감산 효과가 6개월 이후 가시화한다고 봤을 때 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 연말까지 낸드플래시 감산을 지속한다는 얘기는 내년 하반기 이후에나 낸드플래시 재고가 건전한 상태에 접어들 것이란 얘기"라며 "초미세 공정을 위한 특수소재 등 차별화된 경쟁력을 갖추지 않은 이상 낸드플래시 소재 '보릿고개'를 피하기 어려울 것'"이라고 말했다.
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