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SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 생태계 확장에 나선다. ‘맞춤형 고대역폭메모리(HBM)’ 개발·양산을 통해 글로벌 파트너사를 확대하고 삼성전자·인텔 등과 AI 소프트웨어 개발 협력을 추진한다.
3일 SK하이닉스는 대만 타이베이에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에 참가했다고 밝혔다. 대만에서 다시 한번 SK하이닉스·TSMC·엔비디아 삼각 동맹 강화에 나선 셈이다. 4일엔 김주선 SK하이닉스 사장이 기조연설자로 연단에 오를 예정이다. ▶7월10일자 A13면 보도
이날 ‘AI 시대를 위한 HBM과 어드밴스드 패키징 기술’이라는 주제로 발표에 나선 이강욱 SK하이닉스 패키징개발 담당(부사장)은 “HBM 세대가 발전하며 훈련·추론용 AI 서버에 탑재되는 숫자도 늘어날 것”이라며 기술 리더십을 확고히 다지겠다고 밝혔다.
반도체업계에선 생성형 AI 시장이 2023년~2032년 연평균 27% 성장하고, 이에 따라 HBM 시장도 가파른 성장세를 이어갈 것으로 보고 있다. 이 부사장은 “내년 6세대 HBM인 HBM4 12단 제품을 출시한다”며 “7세대 제품인 HBM4E부터는 커스텀 성격이 강해질 것으로 예상돼 고객 요구에 대응하기 위한 생태계를 구축할 것”이라고 말했다.
차세대 HBM에 적용할 패키징 기술력도 강화하고 있다. SK하이닉스가 개발한 MR-MUF 기술을 HBM4 12단에도 적용한다. 이 부사장은 “12단 제품에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 양산할 계획”이라며 “16단 제품은 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두를 준비하고 있다”고 설명했다.
MR-MUF는 액체 보호제를 주입해 굳히는 공정으로 열 방출 성능을 10% 높일 수 있다. 차세대 HBM부터는 MR-MUF를 적용하기 어려울 거란 지적도 나왔으나 SK하이닉스는 자신감을 드러냈다. 이 부사장은 “최근 연구에서 16단 제품에 대한 적용 가능성을 확인했다”고 힘줘 말했다.
SK하이닉스는 하드웨어뿐 아니라 소프트웨어 생태계도 넓히는 중이다. 지난주 말에 UXL 재단 가입을 신청했다. UXL은 리눅스(Linux) 산하 재단으로 삼성전자·인텔·퀄컴·구글 등이 참여했다. 엔비디아 폐쇄형 생태계 ‘쿠다(CUDA)’를 견제하려는 목적이 강하다.
주영표 SK하이닉스 부사장은 “독점적 파트너십을 넘어 생태계를 확장하려는 전략”이라며 “멤버십 절차가 확정되진 않았지만 UXL을 통해 생태계에 적극 이바지할 수 있게 됐다”고 말했다. SK하이닉스는 UXL 가입을 통해 하드웨어·소프트웨어 기술력을 함께 끌어올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.
주 부사장은 “차세대 메모리 솔루션을 개발하고자 글로벌 파트너와 광범위한 연구개발(R&D) 협력을 진행하고 있다”며 “메모리·스토리지 솔루션뿐 아니라 고급 소프트웨어와 데이터 프로세싱에 가까운 개념으로 더욱 진보된 기능을 구현하는 것도 포함된다”고 밝혔다.
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